PRODUCTION EQUIPMENT
生产设备
Laser切割机 | Mason Open-Short测试机 | 裁切机 | 打孔机 |
黑孔线 | 加热平台 | 双开门烤箱 | 四开门快压机 |
文字印刷机 | 沃得JH-25型冲床 | 压膜机 | 志圣平行曝光机 |
钻孔机 | FQC终检车间 | TDR阴抗测试仪 | 参观走道 |
化学实验室 | 化学清洗和显影蚀刻线 | 飞针测试机 | 二次元测量仪 |
耐弯曲测试仪 | 耐弯折测试仪 | 湿制程车间 | 物理实验室 |
推拉力测试仪 | 图技切割机 |
TECHNICAL CAPABILITY
技术能力
PCB研发板生产能力 |
PCB批量生产能力 |
||
数量 |
|
≤20pcs |
≥1 sq.m. |
板类型 |
刚性板 |
2-36 |
2-20 |
柔性板 |
Yes |
NA |
|
刚柔结合板 |
Yes |
NA |
|
HDI |
1+6+1,4+N+4 |
NA |
|
板材类型 |
|
FR4,CEM-1,BT,Polymide,Rogers, |
FR4,CEM-1,BT,Polymide, |
|
HIGH TG |
TG-170 |
|
|
HALOGEN FREE |
HALOGEN FREE |
|
|
HIGH FREQUENCY |
HIGH FREQUENCY |
|
最大成品板尺寸 |
|
20*30inch |
20*24nch |
板厚范围 |
|
0.05-6.0mm |
0.36-4.0mm |
最小线宽 |
|
3mil |
5mil |
最小线距 |
|
3mil |
5mil |
外层最大铜厚 |
|
6OZ |
3oz |
内层最大铜厚 |
|
5OZ |
3oz |
最小机械钻孔 |
|
0.20mm |
0.25mm |
最小激光钻孔 |
|
0.10mm |
NA |
激光钻孔板厚孔径比 |
|
1.2:1 |
1:0.7 |
机械钻孔板厚孔径比 |
|
16:1 |
12:1 |
最小孔环 |
|
4mil |
5mil |
最小阻焊桥宽 |
|
3mil |
4mil |
最小字符线宽 |
|
4mil |
5mil |
阻焊颜色 |
|
绿色、蓝色、黄色、紫色、 |
绿色、蓝色、黄色、紫色、 |
字符颜色 |
|
白色、黄色、黑色 |
白色、黄色、黑色 |
阻抗控制公差 |
|
5% |
10% |
表面工艺 |
|
HASL |
HASL |
|
ENIG |
ENIG |
|
|
OSP |
OSP |
|
|
LEAD FREE HASL |
LEAD FREE HASL |
|
|
Plating Gold |
Plating Gold |
|
|
Immersion Ag |
Immersion Ag |
|
|
Immersion Sn |
IMMERSIONSn |
|
外形公差 |
|
±0.10mm |
±0.15mm |
板厚公差 |
0.21—1.0 |
±0.1 |
±0.1 |
1.0–2.5 |
±7% |
±10% |
|
2.5-6.3 |
±6% |
±8% |
|
孔径公差 |
0-0.3 |
+0.05mm |
+0.075mm |
0.31—0.8mm |
±0.05mm |
±0.075mm |
|
0.81-1.60mm |
±0.075mm |
±0.10mm |
|
1.61-2.49mm |
±0.075mm |
±0.10mm |
|
2.5-6.0mm |
+0.15/-0mm |
+0.15/-0mm |
|
>6.0mm |
+0.3/-0mm |
+0.3 /-0mm |
|
精度指标 |
层与层图形重合度 |
±0.12mm |
±0.12mm |
图形对孔位精度 |
±0.13mm |
±0.13mm |
|
图形对板边精度 |
±0.15mm |
±0.15mm |
|
孔位与孔位精度 |
±0.13mm |
±0.13mm |
|
孔位对板边精度 |
±0.15mm |
±0.20mm |
|
线宽精度公差 |
+\- 0.02mm |
+\-20% |
项目 |
FPC制程能力 |
备注 |
|
常规 |
特殊 |
||
阻抗板 |
单端阻抗值:>50Ω公差±10% |
|
|
差分阻抗值:≤50Ω 公差±5Ω |
|
|
|
成品外形 |
±0.1mm |
±0.05mm |
|
成品最小尺寸 |
8*10mm |
|
|
FPC板厚 |
单面板:0.10-0.13mm |
最小:0.05mm |
常规能力以外接单 |
双面板:0.13-0.20mm |
双面板:0.13-0.20mm |
||
三层板:0.20-0.25mm |
最小:0.18mm |
||
四层板:0.25-0.3mm |
最小:0.20mm |
||
FPC板厚公差 |
单面板:±0.02mm |
±0.01mm |
超出特殊能力 |
双面板:±0.03mm |
±0.02mm |
||
多层板:±0.05mm |
±0.03mm |
||
金手指区域公差 |
±0.03mm |
±0.01mm |
|
多层板叠构 |
三层板:1双+1单 |
|
|
四层板:1单+1双+1单; |
1双+1双 |
|
|
线边距至成型边 |
0.2mm |
0.1mm |
做到0.1mm需要镭射 |
拼版尺寸 |
长*宽:250mm*250mm以内 |
最大250*610mm |
超出特殊能力 |
工艺边尺寸 |
单面板:单边≥8mm |
单边≥5mm |
|
双面板:单边≥8mm |
单边≥5mm |
||
多层板:单边≥12mm |
单边≥10mm |
||
钻孔孔径 |
0.15-6.35mm |
最小孔径0.1mm |
|
槽孔孔径 |
0.8mm*1.5mm |
0.6mm*1.0mm |
0.4-0.6mm槽孔可 |
孔径公差 |
PTH孔:±0.075mm |
±0.05mm |
|
NPTH孔:±0.05mm |
|
|
|
孔位精度 |
一次钻孔:±0.075mm |
±0.05mm |
|
二次钻孔:±0.075mm |
|
|
|
孔铜厚度 |
双面板:8-15um |
可依据客户要求 |
超出特殊能力 |
多层板:12-18um |
可依据客户要求 |
||
孔环RING边 |
双面板:0.125mm |
0.1mm |
|
多层板外层:≥0.125mm |
0.1mm |
||
多层板内层:≥0.15mm |
0.125mm |
||
PTH孔环边 |
双面板:≥0.1mm |
0.075mm |
|
PTH孔环边 |
双面板:≥0.1mm |
0.075mm |
|
多层板外层:≥0.1mm |
0.075mm |
||
多层板内层:≥0.125mm |
0.1mm |
||
NPTH孔到线距离 |
≥0.25mm |
≥0.2mm |
|
NPTH孔削铜 |
≥0.2mm |
|
|
PAD到线路最小距离 |
0.2mm |
0.15mm |
|
网格尺寸 |
0.4mm*0.4mm |
0.2mm*0.2mm |
45°倾斜 |
菲林补偿 |
1/3OZ底铜:0.018mm |
0.015-0.02mm |
确保最小线距≥0.045mm |
1/2OZ底铜:0.025mm |
0.02-0.03mm |
确保最小线距≥0.05mm |
|
1OZ 底铜:0.035mmm |
1OZ 底铜:0.035mm |
确保最小线距≥0.065mm |
|
确保最小线距≥0.065mm |
0.1-0.02mm |
|
|
最小线宽线距 |
1/3OZ底铜:0.025mm*0.025mm |
|
|
1/2OZ底铜:0.05mm*0.05mm |
|
|
|
1OZ 底铜:0.075mm*0.075mm |
|
|
|
线路对准度 |
±0.075mm |
±0.05mm |
|
线路重合度 |
±0.075mm |
±0.075mm |
|
蚀刻公差 |
蚀刻公差 |
|
|
覆盖膜开窗最小孔 |
钻孔:0.4mm |
|
|
钢模:0.6mm |
0.5mm |
|
|
切割机:0.7mm |
|
|
|
镭射:不特别限制 |
|
|
|
覆盖膜最小 方形开窗 |
钻孔:0.7*1.2mm |
0.6mm*1.0mm |
|
刀模:0.4mm*0.4mm |
|
|
|
钢模:0.5mm*0.5mm |
0.4mm*0.4mm |
|
|
切割机:0.7mm*0.7mm |
0.6mm*0.6mm |
安全值以上0.7mm |
|
镭射:不特别限制 |
|
|
|
覆盖膜最小开窗间距 |
钻孔:0.2mm |
|
|
钢模:0.5mm |
|
|
|
切割机:0.7mm |
|
|
|
刀模:0.2mm |
|
|
|
镭射:不特别限制 |
|
|
|
覆盖膜溢胶量 |
≤0.15mm |
≤0.1mm |
|
覆盖膜对准度 |
手工:≤0.2mm |
≤0.15mm |
|
治具:≤0.1mm |
≤0.05mm |
|
|
印刷精度 |
0.2mm |
|
|
阻焊最小开窗 |
感光0.35mm/UV0.5mm |
|
|
阻焊开窗离PAD单边最小距离 |
阻焊开窗离PAD单边最小距离 |
|
|
最小阻焊桥 |
感光0.1mm/UV0.25mm |
|
|
阻焊最小文字开窗间隙 |
0.2mm |
0.15mm |
|
阻焊厚度 |
10-25um |
|
|
阻焊菲林对准度 |
0.075mm |
0.05mm |
|
最小字宽 |
0.15mm |
0.1mm |
|
最小字符线条宽度 |
≥0.15mm |
0.1mm |
|
最小字符线条高度 |
≥0.80mm |
≥0.80mm |
|
字符之间最小间距 |
0.15mm |
0.1mm |
|
字符到PAD最小距离 |
0.25mm |
0.2mm |
|
化金及镍厚度 |
0.025um-0.075um/1.5-3um |
镍厚最大9um |
|
电金及镍厚度 |
0.075um-0.125um/1.5-3um |
镍厚最大9um |
相对金手指 |
镀锡及厚度 |
3-10um |
|
表面处理可两两选择性进行表工艺处理 |
化锡及厚度 |
0.8-1.2um |
|
|
OSP及厚度 |
0.2-0.4um |
|
|
化银及厚度 |
0.10-0.3um |
|
|
治具架最小探针 |
专用:0.15mm |
|
|
复合:0.1mm |
|
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|
最小测试PAD宽 |
电测:0.1mm |
|
|
飞针:0.075mm |
|
|
|
最小测试PIN宽 |
电测:0.1mm |
|
|
飞针:0.15mm |
|
|
|
最小测试间距 |
电测:0.06mm |
|
|
飞针:0.15mm |
|
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直径及公差 |
2mm±0.05mm |
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产品及补强 |
钢模≥0.2mm |
0.15mm |
|
刀模≥0.2mm |
0.3mm |
|
|
镭射≥0.2mm |
0.05mm |
|
|
产品及补强 |
钢模≤0.1mm |
0.03mm |
|
刀模≤0.1mm |
0.05mm |
只适应产品 |
|
镭射≤0.05mm |
0.03mm |
|
PRODUCTS
产品展示
六层PCB板 | 四层阻抗FPC板 | 四层绿油PCB板 | 四层黑油PCB板 |
双面阻抗PCB板 | 双面屏蔽膜FPC板 | 双面排线FPC板 | 双面金手指FPC板 |
双面黄色覆盖膜FPC板 | 双面黑色覆盖膜FPC板 | 双面电源PCB板 | 双面PCB板 |
双面FPC板 | 三层埋盲孔FPC板 | 六层阻抗PCB板 | 六层PCB板 |
四层阻抗FPC板 | 四层绿油FPC板 | 四层黑油FPC板 | 双面阻抗PCB板 |