PCB研发板生产能力

PCB批量生产能力

数量

≤20pcs

≥1 sq.m.

板类型

刚性板

2-36

2-20

柔性板

Yes

NA

刚柔结合板

Yes

NA

HDI

1+6+1,4+N+4

NA

板材类型

FR4,CEM-1,BT,Polymide,Rogers,
Arlon,Nelco

FR4,CEM-1,BT,Polymide,
Rogers,Arlon,Nelco

HIGH TG

TG-170

HALOGEN FREE

HALOGEN FREE

HIGH FREQUENCY

HIGH FREQUENCY

最大成品板尺寸

20*30inch

20*24nch

板厚范围

0.05-6.0mm

0.36-4.0mm

最小线宽

3mil

5mil

最小线距

3mil

5mil

外层最大铜厚

6OZ

3oz

内层最大铜厚

5OZ

3oz

最小机械钻孔

0.20mm

0.25mm

最小激光钻孔

0.10mm

NA

激光钻孔板厚孔径比

1.2：1

1：0.7

机械钻孔板厚孔径比

16：1

12：1

最小孔环

4mil

5mil

最小阻焊桥宽

3mil

4mil

最小字符线宽

4mil

5mil

阻焊颜色

绿色、蓝色、黄色、紫色、
黑色、白色、亚光绿

绿色、蓝色、黄色、紫色、
黑色、白色、亚光绿

字符颜色

白色、黄色、黑色

白色、黄色、黑色

阻抗控制公差

5%

10%

表面工艺

HASL

HASL

ENIG

ENIG

OSP

OSP

LEAD FREE HASL

LEAD FREE HASL

Plating Gold

Plating Gold

Immersion Ag

Immersion Ag

Immersion Sn

IMMERSIONSn

外形公差

±0.10mm

±0.15mm

板厚公差

0.21—1.0

±0.1

±0.1

1.0–2.5

±7%

±10%

2.5-6.3

±6%

±8%

孔径公差

0-0.3

+0.05mm

+0.075mm

0.31—0.8mm

±0.05mm

±0.075mm

0.81-1.60mm

±0.075mm

±0.10mm

1.61-2.49mm

±0.075mm

±0.10mm

2.5-6.0mm

+0.15/-0mm

+0.15/-0mm

>6.0mm

+0.3/-0mm

+0.3 /-0mm

精度指标

层与层图形重合度

±0.12mm

±0.12mm

图形对孔位精度

±0.13mm

±0.13mm

图形对板边精度

±0.15mm

±0.15mm

孔位与孔位精度

±0.13mm

±0.13mm

孔位对板边精度

±0.15mm

±0.20mm

线宽精度公差

+\- 0.02mm

+\-20%

项目

FPC制程能力

备注

常规

特殊

阻抗板

单端阻抗值:＞50Ω公差±10%

差分阻抗值：≤50Ω 公差±5Ω

成品外形
尺寸公差

±0.1mm

±0.05mm

成品最小尺寸

8*10mm

FPC板厚

单面板：0.10-0.13mm

最小：0.05mm

常规能力以外接单
前需要评审

双面板：0.13-0.20mm

双面板：0.13-0.20mm

三层板：0.20-0.25mm

最小：0.18mm

四层板：0.25-0.3mm

最小：0.20mm

FPC板厚公差

单面板：±0.02mm

±0.01mm

超出特殊能力
接单前需评审

双面板：±0.03mm

±0.02mm

多层板：±0.05mm

±0.03mm

金手指区域公差

±0.03mm

±0.01mm

多层板叠构

三层板：1双+1单

四层板：1单+1双+1单；
1双+1双

1双+1双

线边距至成型边
最小距离

0.2mm

0.1mm

做到0.1mm需要镭射
或开精钢模制作

拼版尺寸

长*宽：250mm*250mm以内

最大250*610mm

超出特殊能力
接单前需评审

工艺边尺寸

单面板：单边≥8mm

单边≥5mm

双面板：单边≥8mm

单边≥5mm

多层板：单边≥12mm

单边≥10mm

钻孔孔径

0.15-6.35mm

最小孔径0.1mm

槽孔孔径

0.8mm*1.5mm

0.6mm*1.0mm

0.4-0.6mm槽孔可
改用镭射处理

孔径公差

PTH孔：±0.075mm

±0.05mm

NPTH孔：±0.05mm

孔位精度

一次钻孔：±0.075mm

±0.05mm

二次钻孔：±0.075mm

孔铜厚度

双面板：8-15um

可依据客户要求

超出特殊能力
接单前需评审

多层板：12-18um

可依据客户要求

孔环RING边

双面板：0.125mm

0.1mm

多层板外层：≥0.125mm

0.1mm

多层板内层：≥0.15mm

0.125mm

PTH孔环边

双面板：≥0.1mm

0.075mm

PTH孔环边
到线距离

双面板：≥0.1mm

0.075mm

多层板外层：≥0.1mm

0.075mm

多层板内层：≥0.125mm

0.1mm

NPTH孔到线距离

≥0.25mm

≥0.2mm

NPTH孔削铜

≥0.2mm

PAD到线路最小距离

0.2mm

0.15mm

网格尺寸

0.4mm*0.4mm

0.2mm*0.2mm

45°倾斜

菲林补偿

1/3OZ底铜：0.018mm

0.015-0.02mm

确保最小线距≥0.045mm

1/2OZ底铜：0.025mm

0.02-0.03mm

确保最小线距≥0.05mm

1OZ  底铜：0.035mmm

1OZ  底铜：0.035mm

确保最小线距≥0.065mm

确保最小线距≥0.065mm

0.1-0.02mm

最小线宽线距

1/3OZ底铜：0.025mm*0.025mm

1/2OZ底铜：0.05mm*0.05mm

1OZ  底铜：0.075mm*0.075mm

线路对准度

±0.075mm

±0.05mm

线路重合度

±0.075mm

±0.075mm

蚀刻公差

蚀刻公差

覆盖膜开窗最小孔

钻孔：0.4mm

钢模：0.6mm

0.5mm

切割机：0.7mm

镭射：不特别限制

覆盖膜最小

方形开窗

钻孔：0.7*1.2mm

0.6mm*1.0mm

刀模：0.4mm*0.4mm

钢模：0.5mm*0.5mm

0.4mm*0.4mm

切割机：0.7mm*0.7mm

0.6mm*0.6mm

安全值以上0.7mm

镭射：不特别限制

覆盖膜最小开窗间距

钻孔：0.2mm

钢模：0.5mm

切割机：0.7mm

刀模：0.2mm

镭射：不特别限制

覆盖膜溢胶量

≤0.15mm

≤0.1mm

覆盖膜对准度

手工：≤0.2mm

≤0.15mm

治具：≤0.1mm

≤0.05mm

印刷精度

0.2mm

阻焊最小开窗

感光0.35mm/UV0.5mm

阻焊开窗离PAD单边最小距离

阻焊开窗离PAD单边最小距离

最小阻焊桥

感光0.1mm/UV0.25mm

阻焊最小文字开窗间隙

0.2mm

0.15mm

阻焊厚度

10-25um

阻焊菲林对准度

0.075mm

0.05mm

最小字宽

0.15mm

0.1mm

最小字符线条宽度

≥0.15mm

0.1mm

最小字符线条高度

≥0.80mm

≥0.80mm

字符之间最小间距

0.15mm

0.1mm

字符到PAD最小距离

0.25mm

0.2mm

化金及镍厚度

0.025um-0.075um/1.5-3um

镍厚最大9um

电金及镍厚度

0.075um-0.125um/1.5-3um

镍厚最大9um

相对金手指

镀锡及厚度

3-10um

表面处理可两两选择性进行表工艺处理

化锡及厚度

0.8-1.2um

OSP及厚度

0.2-0.4um

化银及厚度

0.10-0.3um

治具架最小探针

专用：0.15mm

复合：0.1mm

最小测试PAD宽

电测：0.1mm

飞针：0.075mm

最小测试PIN宽

电测：0.1mm

飞针：0.15mm

最小测试间距

电测：0.06mm

飞针：0.15mm

直径及公差

2mm±0.05mm

产品及补强
外形倒圆角

钢模≥0.2mm

0.15mm

刀模≥0.2mm

0.3mm

镭射≥0.2mm

0.05mm

产品及补强
外形公差

钢模≤0.1mm

0.03mm

刀模≤0.1mm

0.05mm

只适应产品

镭射≤0.05mm

0.03mm