首先，采用高精度机械钻孔设备，按照设计要求加工指定孔位；随后通过等离子处理去除孔壁残胶及污染物，并经黑孔工艺实现孔壁导电化。最后，采用VCP（垂直连续电镀）工艺沉积铜层，使孔壁形成均匀、连续的金属导电层，确保层间电气连接的可靠性。

完成曝光后，进入DES线路制作流程，依次经过显影、蚀刻和退膜：

▶ 显影：去除不需要保留的感光干膜，露出待蚀刻区域。

▶ 蚀刻：去除裸露区域的铜层，形成所需线路。

▶ 退膜：去除保留线路上的干膜，露出最终铜线路。

通过这一系列加工，原本连续的铜层被加工成符合电路设计要求的线路图形。

线路制作完成后，采用AOI（自动光学检测）设备对线路图形进行精度检测。通过光学成像与图像识别技术，将实际线路图形与设计数据进行比对，识别短路、断路、缺口、残铜及线路异常等缺陷，实现线路质量的自动化检测与判定，确保产品符合工艺质量要求。

覆盖膜贴合在万级洁净室环境下进行，以减少灰尘及异物对贴合质量的影响。贴合完成后，通过压合设备施加适当的温度和压力，使覆盖膜与基材充分结合，随后经循环风烤箱烘烤固化，提高层间结合强度及产品结构稳定性。

▶ 电测设备通过测试治具与产品测试点建立连接，对线路导通、短路及绝缘性能等项目进行检测。

▶ 飞针测试则通过可移动测试探针接触指定测试点，无需为每种产品单独制作专用测试治具，适用于多品种、小批量产品及样品验证。

对于自动化测试设备，还可以结合测试程序自动判断测试结果，并对不良品进行标记或分类处理。

▶ 镭射加工利用高能量激光束对材料进行精细加工，适用于复杂轮廓、精细开窗及特定孔位加工。

▶ 冲切则通过专用模具对材料进行冲压成型，实现批量化外形加工，具有加工效率高、尺寸一致性好的特点。

▶ 根据产品使用环境及结构要求，贴合EMI电磁屏蔽材料及补强材料。其中，EMI材料主要用于改善电磁干扰防护能力；补强材料则用于提高局部区域的机械强度和结构稳定性，满足连接器安装、插拔及装配等需求。

完成全部制造工序后，FPC进入最终质量检验阶段。通过高清CCD显微镜、影像测试仪等设备，对产品外观、尺寸及加工精度进行综合检测，识别线路损伤、贴合异常及外形偏差等缺陷。

同时，利用扫码设备读取产品二维码，关联产品信息与生产记录，实现产品身份识别及全过程追溯。根据产品应用要求，进一步开展耐弯折、拉力、耐高温等可靠性测试，验证产品在实际使用环境下的性能稳定性。通过外观检测、尺寸测量、信息追溯及可靠性验证，确保产品符合相应的质量标准与应用要求。

从开料裁切、钻孔及孔金属化，到线路制作、覆盖膜压合，再到表面处理、电气测试及成品检验，FPC制造涉及材料加工、精密线路制作、自动化贴合和多维度质量检测等多个环节。每一道工序都承担着不同的制造任务，各环节之间的工艺衔接、设备精度及质量控制，共同影响着FPC产品的加工质量与最终性能。

随着电子产品对柔性线路板精度、可靠性及生产效率的要求不断提高，FPC制造也在向自动化、精密化和智能化方向持续发展。

注意事项

实际FPC产品的工艺路线会因单面板、双面板、多层板及产品结构不同而有所差异，本文所述工作流程为典型FPC制造流程，而不是所有FPC产品通用的固定工艺顺序。

江苏联康信息股份有限公司深耕电子与自动化测试领域，具备PCB/FPC加工、SMT自动贴装及精密机械加工等制造配套能力，并专注于射频测试、电子测试、声学测试及自动化测试设备的研发与解决方案提供。依托研发设计、生产制造与系统集成能力，联康信息持续为电子产品研发验证、生产测试及自动化应用提供专业支持，助力电子制造产业提质增效。